CuZr50 Zirkonium-Kupfer-Vormaterial für hochfeste, hochleitfähige Kupferlegierungen mit Zr 50% ±1% Kornverfeinerungszusatz
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Hunan, China |
| Markenname: | High Broad |
| Zertifizierung: | ISO 9001:2015 |
| Modellnummer: | CuZr50-HC |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 10 Kilogramm |
|---|---|
| Preis: | USD 40-150 / Kilogram |
| Verpackung Informationen: | Vakuumversiegelter Aluminiumfolienbeutel in Eisentrommel mit Trockenmittel, Holzpalette in Exportqua |
| Lieferzeit: | 5–7 Werktage für den Lagerbestand, 10–20 Tage für die Produktion |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 5000 Kilogramm pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Bilden: | Waffelplatte / Barren | Schmelzbereich: | 950–1050 °C |
|---|---|---|---|
| Dichte: | ~7,8 g/cm³ | Zusammensetzung: | Zr 50 % ±1 %, Bal. Cu |
| Immobilienverbesserung: | Gleichgewicht zwischen Stärke und Leitfähigkeit | Geeignete Legierungen: | CuZr, CuCrZr, CuNiSiZr |
| Hervorheben: | Hochfester Cu-Legierungszusatz,Zr-Kornverfeinerer für Kupfer,Hochleitfähiger Legierungsbestandteil |
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Produkt-Beschreibung
Dieses CuZr50 Vormaterial wird als Zirkoniumlegierungszusatz für die Herstellung von hochfesten hochleitfähigen Kupferlegierungen formuliert. Die Zirkoniumzugabe über das CuZr50 Vormaterial ermöglicht eine gleichzeitige Verbesserung der mechanischen Festigkeit und die Beibehaltung der elektrischen/thermischen Leitfähigkeit, was es ideal für fortschrittliche Anwendungen macht, die beide Eigenschaften erfordern.
- Festigkeits-Leitfähigkeits-Gleichgewicht: Optimale Zr-Zugabe stärkt ohne signifikanten Leitfähigkeitsverlust
- Ausscheidungshärtung: Zr bildet feine Ausscheidungen, die Korngrenzen bei erhöhten Temperaturen fixieren
- Thermische Stabilität: Verbesserte Erweichungswiderstand bei Betriebstemperaturen bis 500°C
- Kriechfestigkeit: Verbesserte Hochtemperatur-Kriechleistung für anspruchsvolle Anwendungen
- Oxidationsbeständigkeit: Zr-Zugabe verbessert die Oberflächenoxidationsbeständigkeit bei erhöhten Temperaturen
- Hochfeste Kupferlegierungsdrähte und -bänder für elektrische Steckverbinder
- Widerstandsschweißelektrodenmaterialien, die hohe Leitfähigkeit erfordern
- Leiterrahmenmaterialien für die Halbleiterverpackung
- Kühlkörper und Wärmemanagementkomponenten
- Oberleitung für Hochgeschwindigkeitsbahnen
| Zusammensetzung | Zr 50% ±1%, Rest Cu |
|---|---|
| Form | Waffelblech / Barren |
| Schmelzbereich | 950-1050°C |
| Dichte | ~7,8 g/cm³ |
| Ziel-Eigenschaft | Hohe Festigkeit + Hohe Leitfähigkeit |






