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Kupfer-Yttrium-Masterlegierung mit einem Yttriumgehalt von 10% zur Kupferdeoxidation und zur Herstellung elektrischer Komponenten
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Hunan, China |
| Markenname: | High Broad |
| Zertifizierung: | ISO 9001:2015, REACH |
| Modellnummer: | CuY-10 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 10 Kilogramm |
|---|---|
| Preis: | USD 80-200 / Kilogram |
| Verpackung Informationen: | Vakuumversiegelter Innenbeutel mit Feuchtigkeitsbarriere aus Aluminiumfolie, verpackt in 25-kg-Faser |
| Lieferzeit: | 7-20 Werktage nach Auftragsbestätigung |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, L/C, PayPal, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 5000 Kilogramm pro Monat |
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Detailinformationen |
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| Bilden: | Barren / Schrot / Granulat | Barrengewicht: | 0,2-2 kg pro Stück |
|---|---|---|---|
| Dichte: | 7,5-8,5 g/cm³ | Schmelzbereich: | 950-1100 °C |
| Wiederherstellungsrate: | ≥90 % | Legierungskomposition: | Cu-Rest, Y 10-15 % |
| Hervorheben: | CuY-Masterlegierungsbarren,Yttrium-Kupfer-Desoxidation,elektrische Kupferveredelung |
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Produkt-Beschreibung
Unsere Kupfer-Yttrium (CuY)-Vorlegierung wird in China mithilfe fortschrittlicher Vakuum-Induktionsschmelztechnologie mit präzise kontrollierter Zusammensetzung hergestellt. Diese Vorlegierung wurde für die Desoxidation von Kupferlegierungen, die Kornverfeinerung und die Optimierung der elektrischen Leitfähigkeit in Hochleistungskupferkomponenten entwickelt und sorgt für eine außergewöhnliche Kornverfeinerung, Festigkeitssteigerung und Verbesserungen der Verarbeitbarkeit in Ziellegierungssystemen.
- Yttrium wirkt in Kupferschmelzen als starkes Desoxidationsmittel und reduziert den Sauerstoffgehalt auf ppm-Werte
- Effektiver Kornverfeinerer, der die mechanische Festigkeit ohne nennenswerten Verlust der Leitfähigkeit verbessert
- Erhältlich in verschiedenen Formen (Barren, Schrot, Granulat) für eine flexible Ergänzung zu verschiedenen Schmelzaufbauten
- Verbessert die Heißverarbeitbarkeit und verringert die Tendenz zur Heißrissbildung bei der Verarbeitung von Kupferlegierungen
- Kostengünstige Alternative zu reinem Yttriummetall für die Herstellung von Kupferlegierungen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Legierungszusammensetzung | Cu-Balance, Y 10–15 % (anpassbar) |
| Bilden | Barren / Schrot / Granulat |
| Barrengewicht | 0,2-2 kg pro Stück |
| Schmelzbereich | 950-1100 °C |
| Dichte | 7,5-8,5 g/cm³ |
| Oberfläche | Metallisch rötlich, sauber |
| Wiederherstellungsrate | ≥90 % |
| Verpackung | Vakuumversiegelt mit Feuchtigkeitsbarriere |
Diese Vorlegierung wird häufig in der Luft- und Raumfahrt, im Automobilbau, in der Elektronik sowie in Hochleistungsstrukturanwendungen eingesetzt, bei denen verbesserte mechanische Eigenschaften, eine verbesserte Korrosionsbeständigkeit und eine überlegene Hochtemperaturleistung der Ziellegierung erforderlich sind. Geeignet für Feinguss-, Sandguss-, Druckguss- und Knetlegierungsproduktionsprozesse.
Vakuumversiegelte oder argongeschützte Verpackung in feuchtigkeitsbeständigen Aluminiumfolienbeuteln. Verpackt in Holzkisten oder Faserfässern je nach Barrengröße und Kundenspezifikation. In einer kühlen, trockenen Umgebung fern von Feuchtigkeit und korrosiven Atmosphären lagern.
70 Chezhan North Road, Changsha, China 410100
Tel: +86-731-85717705
Fax: +86-731-85716569
Mobil/WhatsApp: +86-139-7515-2932
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